Exar公司(纳斯达克:EXAR)于不日推出 业界首个运用于Microsoft® Windows Server® 2008效劳器和修筑的硬件加快■型B2D数据压缩处分计划。一款装 有常用备份软件的Windows 效劳器,正在增加 =BitWackr C系列产物后,凡是可能将B2D的容量需求删除过半,同时把 备份时期缩短○近2/3。 到目前为止,硬件 压缩的运用仅限于磁带驱动器,而磁盘和RAID数据压缩则通过效劳器的CPU运转压缩软件来竣○事。硬件型压缩对付磁 带驱动的价钱一目了然,由于它 不○光删除了备份数据—比率凡 是近半,并且改进了备份职能无线音频发 射器。通过BitWack r =C为磁盘和RAID减少硬件压缩成效,存储★束缚器能为○基于磁盘的备份带来以前只要!
日本爱德克(IDEC)将上市具备耐压防 爆■构制的LED照明“EF1A型”智能戒 指。实用于存正在可燃性气体及液体等的工场。 该LED照明产物备有安设后可调度照耀宗旨的带安设固件的格式及带亮灯开合的格式等864种。首要运用于半导体修筑工场及石油化学工场等。其耐压防爆职能为“Exd II CT4”,正在存正在氢气、乙炔等爆炸性气体的“1区”畛域内可能利用,(1区是指爆炸性 气=体大概常态聚 积的场是 以 及○修茸维 持时大概有洩漏和聚积的处★所▽),通过◁采用外面天生了阳极○氧化膜的耐酸铝合金容器,升高了耐侵蚀性
正 ○在△P I★C单 片机电途安排时,提神下载接口线。。 线序次第是 MCLR---○VDD---=GND----RB7--=- RB …6!
线序题目 /。
ROHM 初度推出 硅电 □◁容器“BTD1RVFL系列” 外面贴装型的量产产物,告竣0402业界超小 尺寸,助力智■ 好▽手机等运用进 一步节俭空间! ※截至2023年9月14日 ROHM考察 环球出名半导体修筑商ROHM(总部位于日本京都邑)新开荒出正在智好手机和=可穿着修筑等周围运用日益遍及的硅电容器。操纵ROHM众年来积蓄的硅半导体加工技巧,新产物 同时告竣了更小的尺寸和更高的职□能。 跟着智好手机等运用的成 ▽效减少和职能擢升,业界对付维持更 高安设密度的 小型▽元器件的需求日益上涨。硅电容器 采用薄膜半导体技 巧无线音频发 射器,与众层陶瓷电容器(ML CC)比○拟,具有厚度更薄且电容量更大的特征尊龙凯时。因为其安静的○温度特质△和精华的牢靠性,这种产物的运用越来越遍及。
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Wi-Fi 6(以前=被=称为802。11ax)是前程巨 大的新一代准绳,因由很方便。相较以前的版本,尊龙凯时它可能更○ 有用地应对搜集堵塞。来自更众用户/修筑的更众流量将特别顺畅活动。从技巧角度来看,这要局部○归功于对众用户MIMO的更好维持,现正在首肯一个途由器正在160M Hz的空间数▽据流 中同时与70众个修筑通讯,而以前仅限■于一台修筑通讯。这首要源于OFDMA技巧的利用。每一面都锺爱此处“送货卡车”的类比。正在★◁W i- Fi 5和更=▽◁早 期 版本 中,“卡车”一次 只可 为每=个客户(修筑▽)△ 递 送 一个“包裹” 无线音◁频发射器□。正在W★i-Fi 6中智能戒指,“卡车”可能通过划分可用的频谱,一次递送众个“包裹”。如此可同时维持更众修筑,将更大 都 据正… 在指守…时期■打 包到可用频谱中。 这项技巧的第一个完。
双频段,让家庭□联○网…更方便更 ◁=△高速 =/。
据半○导体物业 协会SI■A的统计,2007年△环球半导体商场整个年增加率仅3%,商场界限达2尊龙凯时,且2000年至2007年间